خمیر قلع ریلایف با دمای ذوب 138 درجه سانتی گراد. خمیر قلع یا solder paste یک خمیر خاکستری رنگ بوده که برای لحیم کاری قطعات smd مخصوصا BGA استفاده می شود. دمای ذوب پایین این محصول باعث شده برای تعمیرات موبایل مناسب باشد. برای استفاده از خمیر قلع اصولا از شابلون استفاده شده و خمیر قلع را بر روی شابلون کشیده تا قسمت های مورد نظر به خمیر قلع آغشته شوند و سپس با استفاده از هیتر و یا دستگاه های لیزر چیپ را به برد می چسبانند.برای خرید خمیر قلع کوچک ریلایف با دما ذوب 138 درجه سانتی گراد به صورت اینترنتی می توانید از همین صفحه اقدام نمایید.برند relife یک برند معروف چینی در زمینه تولید ادوات و لوازم مورد نظر تعمیرات به خصوص تعمیرات موبایل می باشد.